對半導體科技、創新研發或工程應用有興趣嗎？由 SEMI Foundation 舉辦的「Chip the Future Challenge」全球學生競賽，邀請全球大學生提出半導體創新構想或研究成果，透過國際競賽展現創意與專業能力，還有機會獲得最高5,000美元獎金、產業專家指導及國際交流機會！
一、主辦單位：SEMI Foundation（SEMI 基金會）

二、參賽對象：全球大專校院學生，可依競賽組別選擇個人或團隊參賽，詳細資格依競賽官網規定為準。

三、競賽組別及內容：
創新挑戰組（Innovation Challenge）：提出具原創性的半導體創新構想，解決產業面臨的問題，或創造可衡量的實際價值。
研究挑戰組（Research Challenge）：透過原創研究，推進半導體科學、工程、製造或實際應用。
競賽主題可涵蓋晶片設計、半導體製造、AI硬體、先進封裝及新興應用等領域。

四、報名及初階段摘要截止時間：115年10月31日（六）
第一階段須提交 400字英文摘要，無須繳交完整提案書。入選團隊後續將有機會獲得 SEMI 會員企業業界導師指導。

五、競賽方式及地點：
採國際競賽形式辦理，詳細競賽流程、後續階段及地點請依官方網站公告為準。

六、競賽獎勵：
第一名US$5,000
第二名US$3,000
第三名US$2,000
另有產業專家指導、國際交流及展示創新成果的機會。參賽者保有作品之智慧財產權，相關規範請依競賽官方公告為準。

七、活動資訊及報名方式：完整參賽資格、競賽規則、提交要求及報名方式，請參閱官方網站：Chip the Future Challenge 全球學生競賽官方網站

八、聯絡方式：
國際半導體產業協會（SEMI）
聯絡人：蔡馨儀（Illy Tsai）
電話：03-5601777 分機508
電子信箱：itsai@semi.org

※ 本公告僅代為轉知校外競賽資訊，實際參賽資格、報名期限、評選方式、獎金發放及相關規定，請以主辦單位最新公告為準；參與校外活動由學生自主評估並自行負責相關事宜。